Produkto įvadas
Techninės specifikacijos
|
Gamyba |
Abb |
|
Modelis |
YPC111B |
| Dalies numeris | 6104880C |
|
Aprašymas |
Optinių platintojų valdyba |
|
Kilmė |
Švedija |
|
Dimensija |
35*25*8cm |
|
Svoris |
0. 65 kg |
Informacija apie produktą

YPC 111B 3AFE 61048880 Diegimo metodas:
Įdiekite modulį: Įdėkite „YPC111B“ į atitinkamą grindjuostės lizdą, įsitikinkite, kad jis yra įdėtas į vietą ir tvirtai prijungtas, ir naudokite varžtus, kad ją ištaisytumėte pagal tikrąją situaciją.
Prijunkite FBP magistralės adapterį: jei jis naudojamas kaip paskirstytas I/O sąsajos modulis, turite įdiegti nepriklausomą FBP magistralės adapterį ir teisingai prijungti jį prie modulio pagal adapterio diegimo instrukcijas.
Prijunkite ryšio kabelį: Prijunkite įvairius ryšio magistralės įrenginius, tokius kaip „Profibus DP“, „Canopen“, „DeviceNet“ ir „Modbus“ per FBP sąsają. Tinkamai prijunkite ryšio laidą pagal pasirinktą magistralės tipą ir įrenginio reikalavimus. Tuo pačiu metu naudokite integruotą COM1 prievadą (prijungiamą terminalo bloką) ir COM2 prievadą (sub-D kištuką), kad sujungtumėte kitus susijusius įrenginius ar ryšių linijas.
Prijunkite įvesties ir išvesties įtaisus: Pagal modulio laidų schemą prijunkite įvesties ir išvesties įrenginių kabelius prie atitinkamų YPC111B modulio gnybtų, įsitikinkite, kad laidai yra teisingi ir tvirti, ir venkite laisvės ar trumposios grandinės.
Atlikite I/O konfigūraciją: po diegimo turite sukonfigūruoti I/O plokštę sistemos programinėje įrangoje, pridėti ją prie „DeviceNet“ magistralės ir susieti I/O signalus, kad modulis galėtų susisiekti su sistema ir tinkamai perduoti duomenis.













